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主營(yíng)產(chǎn)品：

1.Schneider {施耐德 Schneider}

2.SIEMENS{西門子 SIEMENS}

3.Honeywell{霍尼韋爾 Honeywell}

4.Westinghouse  {西屋 Westinghouse}

5.TOSHIBA {東芝 TOSHIBA }

6.TOSHIBA {日立 HITACHI}

7.Yaskawa {安川 Yaskawa}

8.Allen Bradley {羅克韋爾 Allen Bradley}

9.Woodward {伍德沃德 Woodward}

10.Bosch Rexroth {力士樂(lè) Bosch Rexroth}

11.Rexroth Indramat 貝加萊（B&R）

12.ALSOM MOTOROLA MVME系列

13.HP{惠普 HP}

14.FOXOBORO{福克斯波羅 FOXOBORO} 

15.NETWORK APPLIANCE

16.XYCOM

17.FANUC{發(fā)那克 FANUC} 

18.ABB系統(tǒng)備件

 

 

易賣自營(yíng)：專業(yè)工控交易平臺(tái)，您的安心之選

新一輪硅含量提升周期到來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇產(chǎn)生

前言：繼PC與智能手機(jī)之后，5G、AI、IoT、云計(jì)算以及汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域崛起的起點(diǎn)，市場(chǎng)規(guī)模的壯大對(duì)半導(dǎo)體的需求與日俱增。背景：硅含量不斷上升長(zhǎng)期維度下電子化趨勢(shì)推進(jìn)，硅含量不斷提升。半導(dǎo)體硅含量代表電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體集成電路芯片總價(jià)值占電子系統(tǒng)價(jià)值的百分比，可用來(lái)衡量半導(dǎo)體的滲透率。從長(zhǎng)期的維度上來(lái)看，電子化是不斷推進(jìn)的趨勢(shì)，而各類電子產(chǎn)品中的半導(dǎo)體含量過(guò)去20年來(lái)都在不斷上升。以5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI、高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機(jī)器人、智能穿戴等為驅(qū)動(dòng)因素的新一輪硅含量提升周期到來(lái)，帶來(lái)了行業(yè)發(fā)展新的機(jī)遇。 前景：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)述以5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等等賽道的發(fā)展正在為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇；由于疫情影響，2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將大幅縮水；但隨著國(guó)內(nèi)疫情緩解、國(guó)外疫情爆發(fā)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)彎道超車；半導(dǎo)體是技術(shù)密集、資本密集和知識(shí)密集的行業(yè)，已經(jīng)形成高度全球化分工、行業(yè)高度集中、馬太效應(yīng)顯著。中國(guó)和美洲（主要是美國(guó)）已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體前兩大消費(fèi)市場(chǎng)。但中國(guó)企業(yè)與行業(yè)領(lǐng)先者的規(guī)模和投資強(qiáng)度上均差距大。半導(dǎo)體材料：晶圓作為主要發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體材料細(xì)分品種多，目前國(guó)內(nèi)主要以不同規(guī)格晶圓作為主要的半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)。受益于大基金推動(dòng)的國(guó)內(nèi)晶圓廠大量投建，晶圓產(chǎn)能將在3－5內(nèi)面臨新的爆發(fā)點(diǎn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的需求將加速增長(zhǎng)。值得一提的是，國(guó)外疫情的爆發(fā)，將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的格局造成一定影響，特別是日本及歐美疫情的加劇，將影響全球半導(dǎo)體材料供給。從2019年下半年開(kāi)始，半導(dǎo)體材料生產(chǎn)廠家一直在產(chǎn)能爆滿的狀態(tài)，而且在今年下半年預(yù)計(jì)產(chǎn)能還有大幅擴(kuò)張。半導(dǎo)體材料目前國(guó)產(chǎn)化率約為15－20％，替代空間巨大。由于國(guó)內(nèi)疫情已經(jīng)緩解，國(guó)外疫情加劇，半導(dǎo)體材料格局將在短期內(nèi)有新的調(diào)整。半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化將進(jìn)一步推進(jìn)。半導(dǎo)體設(shè)備：集成電路站穩(wěn)核心從類型來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備可以分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器這四大類。其中集成電路占比最大，超過(guò)80％。從下游應(yīng)用來(lái)看，通信和計(jì)算機(jī)占據(jù)集成電路市場(chǎng)前兩大市場(chǎng)份額。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，手機(jī)出貨量連續(xù)下滑，市場(chǎng)份額逐漸減少。不過(guò)中短期內(nèi)智能手機(jī)仍是應(yīng)用領(lǐng)域的第一大場(chǎng)景。半導(dǎo)體設(shè)備最主要的集成電路可以細(xì)分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片又分為存儲(chǔ)器、邏輯電路和微處理器。近年來(lái)，存儲(chǔ)器已成為集成電路中增長(zhǎng)最為迅速的賽道，也是最熱賽道。目前，國(guó)產(chǎn)芯片主要分布在邏輯電路、電源管理、特殊存儲(chǔ)、MCU、NORFLASH、半導(dǎo)體分立器件等制程和工藝相對(duì)要求不高的領(lǐng)域，主要為中低端產(chǎn)品。下游應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在通信、消費(fèi)電子、電視、機(jī)頂盒、安防、安卓系統(tǒng)的平板、智能計(jì)量、金融、智能家居、電源管理等方面，并逐漸向中高端領(lǐng)域滲透。汽車半導(dǎo)體：自動(dòng)駕駛＋電動(dòng)化趨勢(shì)目前汽車電子半導(dǎo)體仍集中于動(dòng)力系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、底盤、安全以及車身，四者占據(jù)七成以上的車用半導(dǎo)體份額。汽車的自動(dòng)駕駛和電動(dòng)化趨勢(shì)，推動(dòng)ADAS和動(dòng)力系統(tǒng)增速明顯，推動(dòng)汽車硅含量及單車半導(dǎo)體價(jià)值量持續(xù)提升，根據(jù)PwC數(shù)據(jù)，目前全球汽車的電子化率（電子零部件成本／整車成本）不到30％，未來(lái)會(huì)逐步提升到50％以上。半導(dǎo)體AI：新時(shí)代的新機(jī)遇目前，谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、百度、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)公司都在大力布局人工智能，此外，眾多的處理器公司也在布局未來(lái)的人工智能市場(chǎng)，2016 年 8 月英特爾 4 億美元收購(gòu)深度學(xué)習(xí)公司 Nervana Systems，隨后又推出了人工智能專用芯片 Xeon Phi。2016 年 9 月，Nvidia 針對(duì)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域推出了專為無(wú)人駕駛汽車設(shè)計(jì)的新一代人工智能系統(tǒng)Xavier。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)以及 2020 年 5G 商用的臨近，數(shù)據(jù)體量將會(huì)越來(lái)越大，再加上 CPU／GPU 運(yùn)算力的進(jìn)一步提升，2020 年之后人工智能將會(huì)逐漸走向成熟。機(jī)遇：技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破是周期更迭的支撐力，在半導(dǎo)體集成電路的早期發(fā)展進(jìn)程中，英特爾公司的聯(lián)合創(chuàng)始人之一戈登－摩爾扮演著重要的角色，根據(jù)摩爾定律，每隔 24 個(gè)月，晶體管的數(shù)量將翻番，性能也將提升一倍。長(zhǎng)期以來(lái)，技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破也基本按照這這個(gè)規(guī)律。未來(lái) 7nm、14nm、28nm 將是最重要的三個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。到 2020 年，最新的 7nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)將產(chǎn)生最大的收入占比，同時(shí) 28nm 和 14nm 這兩個(gè)高性價(jià)比的平臺(tái)技術(shù)節(jié)點(diǎn)都將維持超過(guò) 100 億美元的收入空間。疫情：存儲(chǔ)器影響程度最小由于疫情造成的全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩，不少行業(yè)面臨壓倒性沖擊，但同時(shí)，一些企業(yè)或也迎來(lái)了抄底上下游，拓展產(chǎn)業(yè)鏈的佳機(jī)。受新冠肺炎疫情的影響，原本將進(jìn)入上行期的半導(dǎo)體行業(yè)又面臨不確定性，收入或?qū)⑾禄?，而存?chǔ)器或許是影響較小的一類。主流機(jī)構(gòu)已紛紛下調(diào)2020年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)，其中市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner于4月10日預(yù)計(jì)，受疫情影響，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入為4154億美元，將下滑0．9％。不過(guò)，占半導(dǎo)體收入約三分之一的存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模今年仍將達(dá)到1247億美元，較上年增長(zhǎng)13．9％，而非存儲(chǔ)器收入同比下降6．1％。不過(guò)從目前來(lái)看，雖然智能手機(jī)、消費(fèi)電子類產(chǎn)品和汽車的銷售疲軟，但由于游戲、電子商務(wù)和遠(yuǎn)程辦公活動(dòng)增加了對(duì)數(shù)據(jù)中心的需求，這部分增長(zhǎng)抵消了較低的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求，存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)仍將增長(zhǎng)。