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主營產品：

1.Schneider {施耐德 Schneider}

2.SIEMENS{西門子 SIEMENS}

3.Honeywell{霍尼韋爾 Honeywell}

4.Westinghouse  {西屋 Westinghouse}

5.TOSHIBA {東芝 TOSHIBA }

6.TOSHIBA {日立 HITACHI}

7.Yaskawa {安川 Yaskawa}

8.Allen Bradley {羅克韋爾 Allen Bradley}

9.Woodward {伍德沃德 Woodward}

10.Bosch Rexroth {力士樂 Bosch Rexroth}

11.Rexroth Indramat 貝加萊（B&R）

12.ALSOM MOTOROLA MVME系列

13.HP{惠普 HP}

14.FOXOBORO{?？怂共_ FOXOBORO} 

15.NETWORK APPLIANCE

16.XYCOM

17.FANUC{發(fā)那克 FANUC} 

18.ABB系統(tǒng)備件

 

 

易賣自營：專業(yè)工控交易平臺，您的安心之選

【視點】拐點上的3C行業(yè)

3C產品即電腦、通信和消費電子三類的總稱。通信主要是指手機，消費電子則包括數(shù)碼相機、電視機、隨身聽、電子辭典、影音播放器等。3C產業(yè)鏈體系非常龐大，以手機為例，其組成零部件將近20種。 3C行業(yè)同汽車行業(yè)一樣，可謂是工業(yè)生產的支柱產業(yè)。     因時而變的3C3C制造業(yè)產業(yè)龐大、人工數(shù)量多、重復工作多，自動化的應用可以節(jié)省人力、縮短生產周期。近幾年，電子制造設備自動化相關功能部件增長率均呈上升趨勢，自動化升級需求明顯。 同時3C制造業(yè)因產品生命周期短、工藝變化大，技術可實現(xiàn)性及資金投入大等原因自動化程度較低，主要應用在沖壓、打磨、拋光、噴涂及測試環(huán)節(jié)，其他環(huán)節(jié)如裝配、包裝目前自動化程度普遍較低。 但同時問題也出在這里，其產品生命周期較短，技術更新快，產品以多批次、小批量為主，而自動化生產線的柔性不如傳統(tǒng)流水線，一旦產品更新?lián)Q代，自動化生產線需要重新規(guī)劃布局，重新制作治具，風險不可預知。 凡事都有兩面性，3C行業(yè)的市場和機器換人的好處卻是在不斷誘惑著廠家。 首先是市場容量的增多，有兩個方面解讀：一是廣度上，3C細分產品的涌現(xiàn)、帶來新的增量市場，例如iwatch、VR眼鏡等新興產品本身，對應新的需求訂單；深度上，新功能帶來的新變化，例如金屬手機殼取代塑料手機殼帶來CNC加工設備需求大規(guī)模增長，玻璃機殼代替金屬機殼帶來精雕機需求大增，3D玻璃替代2.5D玻璃帶來熱彎機的全新需求。 如果不是將工廠搬離到人力成本相對較低的中西部地區(qū)或者東南亞地區(qū)，那么企業(yè)就必須有步驟地對生產線進行自動化改造，減少對人力的需求。 以富士康為例，富士康工廠經歷了從沿海到內地的轉移過程，但即便如此，越來越多的年輕人也已經不愿意從事這種單調重復的工作。目前富士康在國內已經有超過5萬臺的工業(yè)機器人以及數(shù)十萬件自動化設備，其自身每年可生產1萬臺工業(yè)機器人，并計劃到2020年，將整個工廠的自動化率提升到30%以上。 同時成本上，3C制造行業(yè)競爭激烈、利潤率普遍較低，成本端驅動行業(yè)自動化率提升，進而控制成本。隨著機器人平均價格的下降以及人工工資的持續(xù)上升，機器換人的回收周期被明顯縮短。未來，使用機器人將成為企業(yè)控制成本的有效手段。 設備與工藝的打通    自動化改造也不是說說而已，如何改造更是問題。 以手機通訊為例，手機生產分為貼片、測試、組裝3大環(huán)節(jié)，共80多道工序。隨著近年來市場的發(fā)展，柔性化的市場訂單越來越多， 3C電子廠商生產效率與工藝在革新。 這就要求伺服、運動控制、工業(yè)機器人等產品及系統(tǒng)的發(fā)展方向和制造趨勢必須是高精度、高柔性化、高可靠性。 舉例而言，手機金屬殼的滲透率正在逐年增長，目前金屬機身占比早已超過一半，而金屬機殼加工工序有50多道，其工藝流程主要包括沖壓、精雕、打磨和拋光等。 但是，這些工序的難點在于所有自動化設備的設想都是設備商廠家的想法，使用廠家如藍思科技、伯恩光學、歐菲光等企業(yè)很少參與，或使用廠家提出要求，設備廠家做改良。其次有些產線例如精雕、CNC與絲網印刷設備的設備技術跨度大，大家都在做一個環(huán)節(jié)，很少連貫思考整個生產流程，而懂整個生產流程的人，又不太懂設備。 而且從技術端來看，3C產品技術的升級，也在驅動3C制造企業(yè)生產的新技術、新工藝、新設備的快速發(fā)展。 例如3D玻璃，這種玻璃面板、背板的生產方法是在原有玻璃基板的基礎上進行精雕、拋光、強化等工藝。相比于傳統(tǒng)2D、2.5D玻璃的生產，3D玻璃生產工藝中多了玻璃熱彎的環(huán)節(jié)。 典型蓋板玻璃主要加工設備有玻璃精雕機、玻璃熱彎機等設備、也有使用激光加工設備逐步實現(xiàn)對砂線開料機、CNC精雕機替代等。   集成化、一體化的未來 隨著3C下游產品對于性能和品質的不斷升級，以及不同下游廠家對于定制化的各式要求，單一功能的設備已經不能滿足，更多的功能被集成到一起。例如手機產品的絲網印刷、手機蓋板、精雕機、CNC等設備開始增加上下料環(huán)節(jié)，逐步形成全自動工作站形式，但并沒有形成全自動化的流水作業(yè)。 而在整體的產業(yè)鏈條上，3C 產品整機組裝環(huán)節(jié)需要用到的設備主要包括機械臂＋夾具。用的最多的是SCARA型四軸機器人，其次是串聯(lián)關節(jié)型垂直六軸機器人。     3C行業(yè)產線最常見的應用是裝配、錫焊與點膠，機器人在3C行業(yè)應用潛力較大的部分是裝配，隨著組裝技術和工藝標準化程度的提高，機器人在3C行業(yè)應用會高速增長，自動化改造需求強烈。不久的將來，3C行業(yè)的潛在創(chuàng)新可能有全息投影、量子點、生物材料、新型陶瓷等多種可以預見的技術。這些勢必帶來對于自動化設備的全新要求，助力自動化、集成化改造需求高潮。 其次在檢測端，檢測設備可以分外觀檢測和功能檢測兩類，隨著3C行業(yè)的競爭的加劇以及復雜程度和集成程度的上升，傳統(tǒng)人工檢測已經無法滿足檢測需求，自動化、集成化提升的需求高漲。 檢測端上機器視覺檢測已經越來越成為行業(yè)主流，在華為、三星、蘋果等大廠家，每一道工序之后基本都要有檢測環(huán)節(jié)，保證良品率，減小損失。 其實在半導體行業(yè)中檢測已經很常見了。集成電路的制造過程主要分為三步，IC 設計、晶圓制造和封裝檢測，過程繁復，基本每一步都要用視覺檢測。 未來，隨著工業(yè)機器人應用的逐漸廣泛，傳統(tǒng)3C制造行業(yè)也會由勞動密集型向技術密集型方向發(fā)展。招工難曾經給3C制造行業(yè)的發(fā)展帶來了危機，但是，隨著工業(yè)機器人的使用，這個現(xiàn)象將得到緩解。同時工業(yè)機器自主移動機器人也為企業(yè)帶來了高品質的產品、高效的生產，并且降低企業(yè)的成本，提高企業(yè)的效益。